（原标题：芯联集成跻身2024年全球专属晶圆代工榜单前十）互盈策略
百尺竿头更进一步，中流击水正当其时。
4月28日晚，芯联集成发布2024年全年及2025年第一季度业绩公告。2024年，公司各季度营收节节攀升，以"新能源+智能化"双引擎驱动业务发展，在行业波动中交出逆势增长答卷：
-实现营收65.09亿，其中主营收入62.76亿元，同比增长27.8%
-归母净利润大幅减亏超50%，毛利率首次转正达1.03%
-EBITDA（息税折旧摊销前利润）21.45亿元，同比增长131.86%
2025年第一季度，公司延续高速增长势头，单季度实现营业收入17.34亿，同比增长28.14%；归母净利润同比减亏24.71%。
一季度，芯联集成晶圆代工及模组封装收入均实现快速增长，其中车规功率模块收入同比增长超100%，凸显公司系统级代工模式竞争力。
在全球宏观经济波动的背景下，芯联集成展现出强劲的抗周期能力。"把握不确定性中的确定性"，公司通过深化新能源、智能化技术布局，紧抓内需扩张和全球合作新机遇，实现营收规模与盈利质量的同步提升。
新能源夯实增长基本盘 全产业链布局抢占先机
在政策端"以旧换新"、"推广智能网联汽车"等内需刺激下，公司紧抓新能源汽车、消费电子、风光储等市场机遇。2024年，公司车载领域收入同比增长41%，高端消费领域收入同比增长66%。
新能源业务已成为公司穿越周期的压舱石互盈策略。
目前，公司可为整车提供约70%的汽车芯片数量。其中，车规级高功率IGBT/SiC MOSFET封装技术已达国际领先水平，2024年实现收入同比增长106%。
历经七年发展，芯联集成已成为中国最大的车规级IGBT生产基地之一，同时在SiC MOSFET出货量上稳居亚洲市场前列，全面布局650V到2000V SiC工艺平台。2024年，芯联集成实现碳化硅收入超10亿元，同比增长超100%，实现中国首条、全球第二条8英寸SiC工程批通线，并预计2025年下半年量产。
模拟IC业务方面，公司拥有多个G0等级的车规级工艺平台，推出高边智能开关芯片制造平台、高压BCD SOI集成方案工艺平台、数模混合嵌入式控制芯片制造平台，是国内在该领域布局最完整的企业之一。2024年，芯联集成推出55nm MCU平台，并在40nm MCU平台研发验证中取得积极进展。
年报数据显示，公司模拟IC业务收入2024年同比增长超8倍，远超此前业务预期，有力构建起了公司的第三增长曲线。
在高端消费领域，公司布局消费电子和智能家居，传感器和锂电池保护芯片产品已经占据市场和技术领先位置，推出了高性能麦克风平台和新一代锂电池保护芯片平台；同时推出应用于消费领域的低压40V BCD以及数模混合技术平台，实现规模量产，产品进入多个手机终端应用。
同时，公司推出家电产品全套解决方案，基本完成从功率器件、模拟IC、MCU到磁器件，从硬件到软件算法的产品布局，且已在家电客户端实现大批量量产。
工控领域，公司在风光储和超高压市场也多处开花。公司搭配碳化硅二极管的220kW、125kW工商业储能、150kW工商业光伏模块产品以及大电流分立器件产品顺利量产；与头部客户联合开发的特高压直流输电核心器件超高压IGBT产品已实现量产；新型工业变频模块系列即将量产。
智能化开启第四增长极 AI全场景布局加速落地
人工智能产业爆发的确定性机遇，正在转化为芯联集成的现实增长空间。
2025年，公司将AI确立为第四大战略市场，聚焦AI服务器、数据中心、机器人、智能驾驶四大场景，实现技术突破与商业转化双突破。
-AI服务器、数据中心：互盈策略
180nm BCD电源管理芯片大规模量产，广泛服务AI服务器和AI加速卡客户
完成55nm BCD 20V集成DrMOS客户验证
-机器人：
MEMS 传感器及功率类芯片代工产品成功量产，覆盖麦克风、惯性、压力传感器以及激光雷达光源和扫瞄镜
量产产品可大规模应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等广泛场景
提供功率器件、功率IC及电源管理等功率及电源管理类芯片
-智能驾驶：
多个传感器项目包括高精度惯性导航传感器、压力传感器、高性能车载麦克风进入智能汽车终端
紧跟车载激光雷达市场渗透加速机会，并扩大市场份额。随着代工客户在头部厂商的导入，带动激光雷达核心芯片VCSEL以及微振镜芯片进入规模量产
?精细化管理提质增效 质量筑基穿越周期
自成立以来，芯联集成坚持“客户第一、品质至上”的质量理念。为了实现“品质的卓越性、成本的领先性和面对客户需求的快速响应”，公司着力打造精益化、自动化和数字化的质量管理体系。
2025年，芯联集成明确将通过建设“AI+数字化质量管理系统”，构建从设计到运营再到生产，从人员到流程再到系统的全面质量管控体系，让质量管理在一线工作中落地开花。
公司推行六西格玛项目多年，截至 2024年，已累计创造上亿元人民币收益。
受益于持续深化的精益化管理战略，公司2024年年度毛利率首次转正至1.07%，归母净利润同比减亏超50%。伴随公司整体折旧摊销负担步入下降通道， 芯联集成董事长、总经理赵奇表示，“争取在2026年实现全面的、有厚度的盈利转正，迈向高质量发展的新征程。”
结语：
终日乾乾，与时偕行。
2024年，公司承担7项国家重大科技专项，研发投入超18亿，同比增加超20%，已累计申请各类专利超1000件。
根据Chip Insights发布的《2024年全球专属晶圆代工排行榜》，公司已迈入晶圆代工“第一梯队”，跻身2024年全球专属晶圆代工榜单前十，中国大陆第四。
从中国最大车规IGBT基地到全球SiC技术领跑者，从传统代工到系统级解决方案提供商，芯联集成以十年磨一剑的定力，在新能源与智能化赛道逐步构建起"技术-产能-生态"三重壁垒。
当毛利率转正的拐点遇上AI产业爆发的奇点，芯联集成坚持以“技术”和"市场"立命，正在书写中国半导体产业从规模扩张向质量跃升的转型样本。
本文来源：财经报道网
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